耐回流焊UV胶高温可长期耐高温，适用于回流焊（通常温度峰值达240-260℃）环境。并通过回流焊和波峰焊工艺测试，通过双85（85℃/85%湿度）测试及72小时稳定性测试，对PCB无腐蚀。适用于电子芯片、BGA四角绑定、焊点保护、FPC补强等，符合RoHS环保标准等场景。AVENTK2028系列耐回流焊UV胶专为焊点保护设计，具有UV快速固化，表干好，高Tg，具有优异的耐高温性能，耐回流焊300℃@30sec，柔韧性好，抗震动。对ABS/PMMA/PC/PU等材料粘接力强，几秒内即可完成固化，可帮助客户实现更快的生产速度、更高的产量及更低的成本。产品广泛应用于光通讯/IC封装/医疗/汽车电子/摄像模组行业。
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