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    有源器件用胶方案

    高速率器件需要低CTE高可靠性的耦合胶结构胶50G PON/10G PON XG PON和BOSA/ROSA等器件在行业内大客户实现量产,并且双固化耦合胶 避免胶水有照射不干而产生挥发的风险。



    1、TO封装用胶方案


    在光器件用胶方面,昀通有常规的TO封装用的导电胶、预固定UV胶和环氧热固结构胶整套方案。此外,昀通科技推出了针对TO封装环节的高速pon的双固化胶水方案,可以实现一款产品替代过去两种胶,在一定程度上可以实现该工艺生产自动化,提高客户生产效率,简化传统制程中预固定UV胶搭配补强黑胶的复杂工艺,此方案已得到行业内多家大型知名光器件厂商的认可并量产。



    产品列表


    型号 固化方式 外观 应用点 特性
    1710系列 热固化 银色 PD固晶银胶 优良的导电和导热性能;满足低温110℃固化工艺,优异的耐老化性能
    2036系列 UV固化 透明泛白 UV预固定胶 UV快速固化;低固化收缩;高粘接
    4037系列 UV+热固化 白色 UV预固定胶 高粘低触、UV快速固化、低收缩、低CTE
    4045系列 热固化 微黄 OSA补强胶 (经济型)低温快速固化,低吸水率,高粘接,高可靠性
    1118系列 热固化 白色/黑色 OSA补强胶 低温快速固化,低吸水率,高粘接,高可靠性
    4041系列 双组分热固化 琥珀色 OSA补强胶 双组份、低粘度、良好流淌性能、低温固化、高粘接
    4034系列 UV+热固化 白色 UV热耦合双固胶 UV快速定位、高Tg、低CTE、低吸水率、高可靠性


    2、光模块用胶方案


    针对光模块的用胶方案需满足高可靠性、信号完整性及复杂环境适应性要求。昀通科技依靠高可靠性的光通讯用胶技术平台,推出了一系列高可靠性的光模块用胶方案。在高速光模块方面, 推出应用于数据中心400G/800G光模块COB封装的透镜精密耦合固定的UV热双固胶(4034系列),该系列产品在国内光通信头部客户量产多年,可以替代国外同类应用产品。4034系列产品是单组份环氧阳离子体系的UV加热双固胶水,具有UV快速定位固定、热固化补强、低收缩率、应力低避免开裂失效等特性,该系列具有良好的粘接强度和可靠性,确保胶水与器件结合牢固,且长期保持物理化学性能稳定,延长光模块或器件使用寿命,减少模块维护和更换成本。




    产品列表


    型号 固化方式 外观 应用点 特性
    4009系列 UV固化 凝胶 高/低速率光模块UV预固定 高粘高触、UV快速固化;低固化收缩
    1112系列 热固化 黑色 高速率光模块Lens补强 低固化收缩、低CTE、高粘接、高可靠性
    4034系列 UV+热固化 白色 高速率光模块Lens耦合双固胶 UV快速定位、高Tg、低CTE、低吸水率、高粘接、高可靠性
    4059系列 热固化 粉色 导热胶 粉色、高导热率>10W/(m·κ)、低出油率、较好的挤出率,优异可靠性。
    1710系列 热固化 银色 芯片固晶 热固化,收缩低,粘接强度好,点胶作业性好,可靠性优异
    1123系列 UV加热固化 白色 芯片贴装 加热固化,硬度适中,低收缩,粘接力好