低温热固胶是一类通过低温加热（通常 60℃~100℃）引发固化反应的热固性胶粘剂。未固化时，潜伏性固化剂与树脂稳定共存；当加热至特定低温区间，固化剂被激活并与树脂官能团（如环氧基）发生开环交联反应，形成三维网状结构，实现从液态到固态的转变。这一过程避免了传统热固胶高温（>150℃）固化的弊端，适用于对温度敏感的基材。
相较于传统高温热固胶，低温热固胶优势突出：突破高温对热敏材料（如柔性电路板、摄像头模组、光学器件、LED 芯片）的限制，避免基材变形或性能衰减；固化速度快于常温胶，且无需复杂设备，适配自动化产线；配方可调性强，可通过设计潜伏性固化体系实现 “低温快固 + 高温耐候” 的性能平衡，解决传统胶粘剂在效率与可靠性之间的矛盾。昀通科技（AVENTK）的低温热固胶可以提供对不同材料具备优异粘接性能、不同粘度、不同颜色的定制化产品选择。
型号
固化方式
外观
适用行业
应用点
特性
1133K7
热固化
黑色
半导体
围坝粘接
高粘高触，优异的堆高性能，低温90℃加热固化，在LCP、PC和金属等材质上具有出色的粘接强度
1139系列
热固
黑色液体
指纹识别
金属支架贴合
低温80℃ 30min热固，塑料、金属均有高粘接力
4045系列
热固化
微黄
TO封装
OSA补强胶
（经济型）低温快速固化，低吸水率，高粘接，高可靠性
1118系列
热固化
白色/黑色
TO封装
OSA补强胶
低温快速固化，低吸水率，高粘接，高可靠性
1009K49
热固
黑色
VCM
底座与外壳/上弹片与载体/磁石粘接/热卯封胶
粘度适中，低触变；无析出；粘接强度高。
1139K6
热固
黑色；
CCM底座
LHA
高粘度，中等触变性；低析出；高粘接强度；耐老化好
KC1
热固
黑色
IR玻璃
IR粘接
高粘度，中等触变；无析出；粘接强度高
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