在半导体制造领域，胶粘剂需应对高温、化学腐蚀、机械应力及精密制程挑战。昀通科技提供覆盖芯片封装、散热管理、晶圆切割等全流程的高可靠性解决方案，其产品具备宽温域耐受性与化学兼容性，可抵御酸碱侵蚀并缓冲材料热膨胀差异产生的应力。针对芯片与基板的微米级粘接，其低温热固胶支持快速固化，避免高温对敏感元件的损伤，同时通过低收缩率设计保障封装结构稳定性。产品通过行业标准认证，已在国内头部半导体企业实现量产应用，助力提升器件长期可靠性与生产效率。
| 型号 | 固化方式 | 外观 | 应用点 | 特性 |
| 2040T1 | UV固化 | 透明 | 适用于小元件包封和软板补强和焊点保护等。 | UV快速固化，表干好，对金属和绿油PCB附着力好，抗湿气和冷热冲击 |
| 2042T1 | UV固化 | 透明 | UV浅层灌封 | UV快速固化，具有优异的耐温性能，满足车规要求，抗震动。 |
| 5001-200 | UV+湿气 | 透明 | PCBA三防涂覆 | UV快速固化，UV后阴影区湿气固化，三防效果优异，可替代UV40。 |
| 1710S8 | 热固化 | 银色 | 芯片固晶粘接 | 优异的流变特性，适用于快速点胶作业，满足低温110℃固化工艺，体积电阻率≤1.5×10-4 Ω·cm，导热率＞2.5W/（m·κ）；优异的耐老化性能 |
| 1133K7 | 热固化 | 黑色 | 围坝粘接 | 高粘高触，优异的堆高性能，低温90℃加热固化，在LCP、PC和金属等材质上具有出色的粘接强度 |
| 1122K3 | 热固化 | 黑色 | 底部填充 | 良好的填充浸润性能，150℃加热固化，在PCB、BGA、CSP等材质上具有出色的填充效果 |
| 1144F3 | UV延时 | 半透明 | 铝、玻璃、塑料壳体粘接 | UV延时固化，胶膜柔软、可返修，即时定位粘接，PUR替代 |
| 4041T11 | AB加热 | 棕红色 | 金属、陶瓷、玻璃、极性塑料粘接 | 10:1混合加热110℃ 30min固化，长期耐高温，适用超声波组件粘接 |
| 2060F1 | UV固化 | 透明 | PCB精密三防、半导体芯片围坝 | 超低粘度适用柯尼卡KM1024，对金属、PCB、塑料有很好附着力 |
| E044W2 | UV热固 | 乳白色半透明 | 精密定位粘接 | UV快速定位、高Tg、低CTE、低吸水率、高可靠性 |
