热固导电胶是通过加热固化实现导电功能的特种胶粘剂，核心组成为环氧树脂、酚醛树脂等热固性高分子基体与高纯度导电填料（如银粉、铜粉、碳纳米管）。常温下，树脂与填料稳定分散；加热至 80℃~150℃时，树脂发生交联反应形成三维网状结构，将导电填料紧密固定并连接成连续通路，使胶层兼具高强度粘接与稳定导电性能，固化过程不可逆，确保长期使用中导电网络不失效。
热固导电胶可以替代传统锡焊，适用于高温敏感或微型化元件的连接；应用领域广泛，如应用于芯片封装与互连、柔性电子与微型器件导电连接、高精度组件粘接等。AVENTK导电胶，具备高导电性，体积电阻率可低至10-4 Ω·cm级，满足精密电流传输需求；兼具机械固定与导电功能，粘接强度可达10 MPa以上，适用于金属、陶瓷等多种基材；可在高温环境下长期工作，且耐老化、抗氧化性能突出；支持点胶、印刷、喷涂等多种工艺，兼容自动化生产线，适用于微米级精度加工；导热系数＞5 W/m·κ，兼具优异的导热性能。
型号
固化方式
外观
适用行业
应用点
特性
1710S8
热固化
银色
半导体
芯片固晶粘接
优异的流变特性，适用于快速点胶作业，满足低温110℃固化工艺，体积电阻率≤1.5×10-4 Ω·cm，导热率＞2.5W/（m·κ）；优异的耐老化性能
1710系列
热固化
银色
光模块
芯片固晶
热固化，收缩低，粘接强度好，点胶作业性好，可靠性优异
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