热固导热胶是通过加热固化实现导热与粘接功能的特种胶粘剂。导热胶加热至 80℃~150℃，固化剂引发树脂交联形成三维网状结构，将导热填料紧密连接成高效导热通路，同时实现对金属、陶瓷、PCB 等基材的高强度粘接，兼具导热性与结构稳定性。
导热胶可以提供兼具粘接和散热功能的单组分胶黏剂。主要用于解决各种电子元器件、工业部件等场景的热管理问题。它替代常规的导热方式，可以依靠胶水的流动性填充填补细小的缝隙，扩大导热接触面积，提升热量分布的均匀性；同时能够提供良好的粘接能力。AVENTK导热胶可以提供2~15 W/m·κ导热系数的不同产品，有环氧体系及硅凝胶体系的选择。环氧体系导热胶对玻璃及金属粘接强度高，热膨胀系数低耐候性好等优异的性能，导热之余还是一种高质量的封装胶黏剂。硅凝胶体系导热胶，是设计用于光电器件、模块和整机等产品的热管理材料，具有高导热率、低应力、低渗油率等优异的性能。
型号
固化方式
外观
适用行业
应用点
特性
4059系列
热固化
粉色
光模块
导热胶
粉色、高导热率＞10W/（m·κ）、低出油率、较好的挤出率，优异可靠性。
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