用于消费电子生产制造的UV胶黏剂及UVLED固化设备

 

 

 

摄像模组LCM：UV胶黏剂用于智能连接设备、汽车、摄像模组以及安防系统，可在更短的装配时间内提供更高的产品产量。UV胶黏剂对于制造电子设备外壳和相机模块的各种塑料和金属基板形成优异的附着力，并且可以承受诸如湿气，热量以及冲击等恶劣条件。

 

保形涂料：可以在整个印刷电路板表面或分散的区域涂覆涂料，以提供完全保护，免受恶劣环境或化学品暴露。许多产品采用IPC认证，MIL-I-46058C和UL列出的自熄性等级。还提供多种阴影区域固化选项，包括双固化和轻/湿固化配方。

 

密封剂：将刚性或柔性板上的组件保护至-40°C。封装材料是微电子组装和IC保护的理想选择。

 

 

无卤材料：各种粘合剂，涂料，密封剂和灌封化合物可满足无卤行业要求，而不会牺牲性能要求。

 

LED保护材料： LightCap®LED封装材料和LED灌封材料可在几秒钟内固化，为LED提供最佳保护。与竞争技术相比，它们能够承受更高的工作温度，抗黄变，并且还能传输更多的光。

光学显示和层压粘合剂：快速、按需固化、可以精确地重新定位基材是UV胶黏剂的特点，适用于需要耐用、透明和无形粘合的应用点。