EPO-TEK H20E /84-ISR4国产胶水替代:Aventk 1710S系列To/COB封装芯片贴装用胶水

Aventk 1710S5 胶水适用于To/COB封装芯片贴装,具有优异的流变性和耐老化等性能,可对标/替代进口胶水型号 EPO-TEK H20E 和84-ISR4。

 

参数对比表

 

产品性能    

1、优异的流变特性,适用于快速点胶作业;

2、优良的导电和导热性能;

3、满足低温110℃固化工艺,优异的耐老化性能。

 

应用场景    

To/COB封装芯片贴装

产品规格

Aventk 1710S5 胶水适用于光通讯行业中To/COB封装芯片贴装,具有优异的流变性和耐老化等性能,可对标/替代进口胶水型号 EPO-TEK H20E 和84-ISR4。

应用

固化设备