EPO-TEK H20E /84-ISR4国产胶水替代:Aventk 1710S系列To/COB封装芯片贴装用胶水
Aventk 1710S5 胶水适用于To/COB封装芯片贴装,具有优异的流变性和耐老化等性能,可对标/替代进口胶水型号 EPO-TEK H20E 和84-ISR4。
参数对比表
产品性能
1、优异的流变特性,适用于快速点胶作业;
2、优良的导电和导热性能;
3、满足低温110℃固化工艺,优异的耐老化性能。
应用场景
To/COB封装芯片贴装
产品规格
Aventk 1710S5 胶水适用于光通讯行业中To/COB封装芯片贴装,具有优异的流变性和耐老化等性能,可对标/替代进口胶水型号 EPO-TEK H20E 和84-ISR4。
应用
固化设备